电脑的小机箱和大机箱的区别是什么？

电脑的小机箱和大机箱的区别是什么？

大机箱：方便走线、可以装长显卡、支持大主板、支持大电源、支持大号CPU散热器、可以更好的优化风道便于散热，更好的展示主板、显卡、风扇等的灯光效果，扩展性好（方便加硬盘、光驱、更多的前面板USB接口）
小机箱：走线不利、散热不利、不支持大主板长显卡、**机箱不支持市面上的普通电源、很难增加硬盘、很可能不支持光驱，然而小机箱更加简介美观。
如果配置都一样，那就只有散热和拓展性的区别，小机箱散热比较差，大机箱散热比较好，不过也得看看设计师设计时候留的风道怎样，有些渣渣设计师弄的不一定好。

小机箱特别是迷你机箱，只能装ITX的主板或者MATX的主板，主板的可拓展性比较低，对以后升级配置要求太大 。

台式机大机箱和小机箱区别是什么 大机箱和小机箱的

台式机大机箱和小机箱区别一：配置都是一样的，不会说大 机箱 东西就多小机箱东西就少点，只是比较便于携带罢了，比如说你要拿去修或者要拿去安装东西就比较方便如果硬要找个缺点那么就是有些小机箱没有重启键，大机箱就有，其他该有的都有，还有小机箱的散热没有大机箱的好。

仅此而已台式机大机箱和小机箱区别二：小机箱：1、空间小，导致一些大主板和高端显卡无法安装2、空间小，空气流通不良，散热不够**、空间小，如果风扇和钢板不够厚，就会导致噪音4、空间小，导致无法有更多的空间升级5、空间小，电源专用，导致无法安装某些高功率的电源大机箱： 散热空间大，而且后期升级可以换主板，以及大显卡，为后期节约成本。建议买机箱买大 机箱 ，小机箱虽然小携带方便，但后期清理时候比较麻烦，升级麻烦。

桌上型电脑大机箱和小机箱区别是什么

桌上型电脑的大机箱和小机箱有什么区别呢?我来告诉你!下面由我给你做出详细的桌上型电脑大机箱和小机箱区别介绍!希望对你有帮助! 桌上型电脑大机箱和小机箱区别一： 配置都是一样的，不会说大机箱东西就多小机箱东西就少点….只是比较便于携带罢了，比如说你要拿去修或者要拿去安装东西就比较方便 如果硬要找个缺点那么就是有些小机箱没有重启键，大机箱就有，其他该有的都有，还有小机箱的散热没有大机箱的好…仅此而已 桌上型电脑大机箱和小机箱区别二： 小机箱： 1.空见小，导致一些大主机板和高阶显示卡无法安装 2.空间小，空气流通不良，散热不够快 3.空间小，如果风扇和钢板不够厚，就会导致噪音 4.空间小，导致无法有更多的空间升级 5.空间小，电源专用，导致无法安装某些高功率的电源 大机箱：散热空间大，而且后期升级可以换主机板，以及大显示卡，为后期节约成本。建议买机箱买大机箱，小机箱虽然小携带方便，但后期清理时候比较麻烦，升级麻烦。

桌上型电脑大机箱和小机箱区别三： 小机箱是入门级配置 无法升级 大机箱是标准配置，有升级空间 主要看个人用途 相关阅读： 机箱组成 一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。

外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主机板、电源和各种驱动器。 机箱有很多种型别。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及**的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支援安装AT主机板的早期机器中。

ATX机箱是目前最常见的机箱，支援现在绝大部分型别的主机板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个型别的机箱只能安装其支援的型别的主机板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。

所以大家在选购时一定要注意。 **推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构，可支援下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现**平衡。

BTX新架构特点：支援Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑;针对散热和气流的运动，对主机板的线路布局进行了优化设计;主机板的安装将更加简便，机械效能也将经过**化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。 从尺寸上来看全系列的BTX平台主机板都没有比ATX主机板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模组化的元件区域，才是BTX的重点所在。

BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O介面，也都相应的改到了相反的位置。 BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱最让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和记忆体的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热装置，提升对机箱内各个装置的散热效能。为此，BTX架构的装置将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主;通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的装置，**在机箱背部流出。

这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热装置的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。 除了位置变换之外，在主机板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中最重要的是BTX拥有可选的SRMSupport and Retention Module支撑保护模组，它是机箱底部和主机板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主机板的变形。 另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软碟机槽。

超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软碟机槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时**以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩充套件性好，通风条件也不错，完全能适应大多数使用者的需要。